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溫度對貼片電容MLCC有何影響?

作者: 深圳市昂洋科技有限公司發(fā)表時間:2024-09-11 15:46:53瀏覽量:38

溫度對貼片電容MLCC(多層陶瓷貼片電容)的影響是多方面的,主要包括以下幾個方面: 一、電容值的變化 溫度系數(shù):溫度系數(shù)是衡量MLCC性能的重要指標之一,它描述了電容值隨溫度變化的程度...
文本標簽:

溫度對貼片電容MLCC(多層陶瓷貼片電容)的影響是多方面的,主要包括以下幾個方面:


貼片電容


一、電容值的變化


溫度系數(shù):溫度系數(shù)是衡量MLCC性能的重要指標之一,它描述了電容值隨溫度變化的程度。溫度系數(shù)通常用ppm/℃(百萬分之一/攝氏度)來表示。正溫度系數(shù)表示電容值隨溫度的升高而增加,負溫度系數(shù)則表示電容值隨溫度的升高而減小。


穩(wěn)定性:在標稱溫度范圍內(nèi),MLCC的電容值通常具有較好的穩(wěn)定性,能夠接近或達到額定值。然而,當溫度超出標稱溫度范圍時,電容值可能會發(fā)生變化,這可能會影響電路的性能。


二、性能下降與失效


高溫影響:高溫環(huán)境會導致MLCC內(nèi)部的介質(zhì)發(fā)生熱分解,從而導致電容值下降、漏電流增大等現(xiàn)象。此外,高溫還可能使電容器內(nèi)部的電極材料與介質(zhì)發(fā)生化學反應,生成氣體,使電容器內(nèi)部壓力增大,最終導致電容器破裂或失效。


額定電壓與擊穿:MLCC的額定工作電壓是在一定條件下得出的,超過額定電壓使用會導致電容器擊穿,這也是溫度影響MLCC性能的一個重要方面。在高溫條件下,電容器的擊穿電壓可能會降低,從而增加了擊穿的風險。


三、應對措施


溫度控制:在使用MLCC時,應嚴格控制其工作溫度,確保其在規(guī)定范圍內(nèi)運行。這可以通過在電路設計中加入溫度保護元件、優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)等方式來實現(xiàn)。


材料選擇:不同的材料具有不同的溫度系數(shù)和耐溫性能。因此,在選擇MLCC時,應根據(jù)具體的應用場景和溫度要求來選擇合適的材料。


工藝優(yōu)化:制造工藝的不同也會對MLCC的溫度性能產(chǎn)生影響。通過優(yōu)化制造工藝,如控制燒結(jié)溫度和冷卻速率等,可以改善MLCC的溫度性能。


綜上所述,溫度對貼片電容MLCC的影響是顯著的,包括電容值的變化、性能下降與失效等方面。為了確保MLCC的穩(wěn)定性和可靠性,需要在使用過程中嚴格控制溫度,并選擇合適的材料和制造工藝。

2024-09-11 38人瀏覽
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